Etiqueta resistente al calor de poliimida para PCB de placa de circuito impreso

Se puede utilizar en entornos de alta temperatura de -40 °C ~ 320 °C sin caída, deformación, decoloración y abrasión.
◆ Uso de película de poliimida como material base y recubierto con adhesivo especial sensible a la presión
◆ Para fundente, agente de fusión y agente de limpieza, y otras sustancias tienen efecto anticorrosión y se pueden personalizar.
◆La mayoría de ellos se utilizan en entornos industriales especiales, como placas de circuitos, placas base de computadoras ES.

Esta etiqueta de poliimida resistente al calor se puede producir de acuerdo con los requisitos del cliente. De acuerdo con el grosor, hay 25 ventiladores (1 ventilador = 1um), 50 ventiladores, 75 ventiladores y otras especificaciones. Debido a las excelentes propiedades dieléctricas del PET, tiene buenas propiedades antiincrustantes, antiarañazos, resistencia a altas temperaturas y otras propiedades, es ampliamente utilizado en muchas ocasiones especiales, como productos electrónicos producidos en condiciones de alta temperatura, baterías de teléfonos móviles, monitores de computadora, compresores de aire acondicionado esperan.

Etiquetas de transferencia térmica de la serie de aplicaciones sin plomo resistentes al calor, especialmente adecuadas para entornos de trabajo hostiles con requisitos de temperatura extremadamente altos para etiquetas con el fin de cumplir con los estándares internacionales para procesos industrializados sin plomo. Se utiliza para placas de circuito impreso u otras piezas electrónicas. Elección ideal. La serie de etiquetas resistentes a altas temperaturas se puede imprimir por transferencia térmica y exhibe el mejor PCS y una tasa de lectura de primera clase, exhibe una resistencia química superior y resistencia a la abrasión, y resiste varios fundentes y agentes de fusión a una alta temperatura de 270 grados Sustancias químicas como productos químicos y detergentes, así como entornos hostiles de alta temperatura y desgaste, Garantice un excelente rendimiento en diversos entornos de aplicación hostiles y exigentes. Es la mejor opción para realizar el proceso sin plomo
1. Ahorre su costo de etiquetado y le permita obtener el mejor rendimiento de costos.
2. La estructura de material ultradelgada es adecuada para todo el proceso de procesamiento, cumpliendo con los requisitos más estrictos en el proceso de serigrafía de pasta de soldadura.
3. La característica ultradelgada está en línea con la tendencia de miniaturización y desarrollo de alta densidad de placas de circuito para productos 3C como MP3.
4. Puede soportar hasta 270 °C / 12 minutos: sin caídas, sin deformaciones; resistir la corrosión de diversas sustancias químicas y diversos desgastes; mantener la estabilidad de la calidad; Cumplir con el estándar internacional de proceso de la industria química sin plomo.