Kapton Tape Gold Finger Nastro in silicone poliimmide a bassa staticità
Questo nastro Kapton viene utilizzato per proteggere quando la scheda PCB nel forno di stagno per saldatura, l’isolamento della bobina, la protezione dalla saldatura ad onda, l’isolamento elettrico, la resistenza alle alte temperature, ecc. Nessun residuo dopo la sbucciatura.
Ulteriori informazioni
Larghezza | 0.5'', 1'' |
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Lunghezza | 33M |
Colore | Oro |
Materiale | Kapton, Poliimmide |
Descrizione
Kapton Tape Gold Finger Nastro in silicone poliimmide a bassa staticità
Questo nastro Kapton viene utilizzato per proteggere quando la scheda PCB nel forno di stagno per saldatura, l’isolamento della bobina, la protezione dalla saldatura ad onda, l’isolamento elettrico, la resistenza alle alte temperature, ecc. Nessun residuo dopo la sbucciatura.
Applicazione:
1. Nel processo SMT, il filo della termocoppia deve essere incollato durante la misurazione della temperatura del forno a riflusso;
2. Nel processo SMT, viene utilizzato per incollare il circuito stampato flessibile (FPC) sull’apparecchio, in modo da eseguire una serie di processi come la stampa, la patch e il test;
3. Può essere avvolto sul cavo e utilizzato come nastro isolante;
4. Può essere incollato sul connettore per la raccolta di materiali dal montatore, in modo da sostituire la lamiera di ferro;
5. Può essere fustellato in qualsiasi altra forma per alcuni scopi speciali.
Specifiche
Nome | Kapton Tape Gold Finger Nastro in silicone poliimmide a bassa staticità |
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Materiale | poliimmide |
Digitare | Nastro PI su un solo lato |
Colore | Oro |
Spessore | 0,05 millimetri |
Resistenza alla temperatura | 180-280° C |
OEM & OBM | Accettare |
Superficie | ESD fluida |
Anima in rotolo | 76 millimetri |
MOQ | 100 Rotoli |
Campione | Campione gratuito disponibile se disponibile |
Termine di pagamento | T/T, L/C, Paypal, Western Union… |
Tempi di produzione | 5-7 giorni lavorativi |
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