耐熱PCBラベル リフロープロセス用

Ruilabels耐熱PCBラベルは、文字およびバーコードラベルのデザインに使用されるプリント回路基板または関連電子部品用に設計されています。 これは、回路基板およびSMT、ウェーブはんだまたはリフロー中のDIPの理想的なラベル材料であり、あらゆる種類の非常に過酷なアプリケーション環境を保証します。

Ruilabelsポリイミドラベルは高温に耐え、PCB製造で使用される最も一般的な化学物質に耐えます。 私たちの目標は、標準サイズの空白ラベルが必要な場合でも、カスタム印刷済みラベルが必要な場合でも、作業環境に適したラベルを提供することです。

これらのポリイミドラベルは、PCB製造プロセスの前、最中、または後に使用できます。 強力な接着性、耐熱性、耐食性の組み合わせにより、バーコードや2Dコードを保護しながら、人間の目やスキャンデバイスで読み取り可能に保ちます。 ラベルを構成する材料の複数の層は無傷のままであり、攻撃的な化学溶剤にさらされた場合でもラベルを表面にしっかりと保持します。 要するに、ポリイミドラベルはPCB識別に最適です。