半導体およびPCB製造プロセス用の耐熱PCBラベル

300°Cまでの耐熱性
耐熱PCBラベルは、従来の粘着ラベルが使用できない高温領域で使用できます。 例えば、はんだ槽に直接接触するプリント基板の工程管理や、高温領域での工程管理が必要な場合に使用できるラベルです。

用途に応じて、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルの3つの表面基材と、特殊アクリル接着剤、特殊シリコーン接着剤から材料を選択できます。