回路基板のマーキングラベルであるラベルは、はんだ付け中の極端な温度スパイクに耐え、生産中の追跡を保証します。 ラベルは非常に堅牢で、高温で攻撃的な化学薬品と高圧および超音波技術による洗浄プロセスに耐性があり、残っているはんだ付けフラックスを除去します。