アプリケーション：

1. SMTプロセスでは、リフローオーブンの温度を測定するときに熱電対ワイヤを貼り付ける必要があります。
2. SMTプロセスでは、ゴールドフィンガーポリイミドフィルムを使用してフレキシブル回路基板(FPC)をフィクスチャに貼り付け、印刷、パッチ適用、テストなどの一連のプロセスを実行します。
3.ケーブルに巻き付けて絶縁テープとして使用できます。
4.配置機をスプライスコネクタに取り付けて、鉄板を交換できます。
5.それはいくつかの特別な目的のために他の形状に打ち抜くことができます。