반도체 및 PCB 제조 공정을 위한 내열성 PCB 라벨

이러한 내열 PCB 라벨은 주로 내부 공정 관리 라벨에 사용됩니다., 물류 관리 라벨, 반도체 제조 공정 및 인쇄 회로 기판 관리 제조 공정과 같이 내열성이 필요한 열악한 환경에서의 제품 디스플레이 라벨.

추가 정보

최대 300°C의 내열성
내열성 PCB 라벨은 기존의 접착식 라벨을 사용할 수 없는 고온 영역에서 사용할 수 있습니다. 예를 들어, 솔더 배스와 직접 접촉하는 인쇄 회로 기판의 공정 제어와 고온 영역에서 공정 제어가 필요할 때 사용할 수 있는 라벨입니다.

응용 분야에 따라 폴리이미드, 폴리에테르이미드 및 폴리에스테르의 세 가지 표면 기판과 특수 아크릴 및 특수 실리콘 접착제 중에서 재료를 선택할 수 있습니다.

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