인쇄 회로 기판 PCB용 폴리이미드 내열 라벨

Ruilabels 내열성 폴리이미드 라벨은 떨어지지 않음, 변형 없음, 변색 없음, 화재 예방, 내유성, 내수성, 내마모성, 내화학성 등 많은 장점이 있습니다. 대부분은 회로 기판, ES 컴퓨터 마더 보드와 같은 특수 산업 환경에서 사용되며 휴대 전화 마더 보드 및 PCB 회로는 파로 및 리플 로우 솔더링에 고온 내성 바코드 라벨로 표시됩니다.

추가 정보

크기

40*10mm, 맞춤형

색깔

하얀색

재료

폴리이미드

인쇄 기술

미리 인쇄, 열전사 인쇄

설명

인쇄 회로 기판 PCB용 폴리이미드 내열 라벨

-40°C~320°C의 고온 환경에서도 낙하, 변형, 변색, 마모 없이 사용할 수 있습니다.
◆폴리이미드 필름을 모재로 사용하고 특수 감압 접착제로 코팅
◆ 플럭스, 용융제 및 세정제 및 기타 물질은 부식 방지 효과가 있으며 사용자 정의 할 수 있습니다.
◆대부분은 회로 기판, ES 컴퓨터 마더보드와 같은 특수 산업 환경에서 사용됩니다.

이 폴리이미드 내열 라벨은 고객 요구 사항에 따라 생산할 수 있습니다. 두께에 따라 25 팬 (1 팬 = 1um), 50 팬, 75 팬 및 기타 사양이 있습니다. PET의 우수한 유전 특성으로 인해 방오, 긁힘 방지, 고온 저항 및 기타 특성이 우수하여 고온 조건에서 생산되는 전자 제품, 휴대폰 배터리, 컴퓨터 모니터, 에어컨 압축기 대기와 같은 많은 특별한 경우에 널리 사용됩니다.

내열성 무연 도포 시리즈 열전사 라벨은 산업화된 무연 공정에 대한 국제 표준을 달성하기 위해 라벨에 대한 매우 높은 온도 요구 사항이 있는 열악한 작업 환경에 특히 적합합니다. 인쇄 회로 기판 또는 기타 전자 부품에 사용됩니다. 이상적인 선택. 고온 내성 시리즈 라벨은 열전사로 인쇄 할 수 있으며 최고의 PCS 및 일류 판독 속도를 나타내며 우수한 내 화학성 및 내마모성을 나타내며 270 도의 고온에서 다양한 플럭스 및 용융제에 저항합니다. 화학 물질 및 세제와 같은 화학 물질뿐만 아니라 고온 및 마모의 가혹한 환경, 다양하고 가혹하고 까다로운 응용 환경에서 탁월한 성능을 보장합니다. 무연 공정을 실현하는 것이 최선의 선택입니다.
1. 라벨링 비용을 절약하고 최고의 비용 대비 성능을 얻을 수 있습니다.
2. 초박형 재료 구조는 솔더 페이스트 스크린 인쇄 공정에서 가장 엄격한 요구 사항을 충족하는 전체 가공 공정에 적합합니다.
3. 초박형 기능은 MP3와 같은 3C 제품용 회로 기판의 소형화 및 고밀도 개발 추세와 일치합니다.
4. 최대 270°C/12분을 견딜 수 있습니다: 떨어지지 않고 변형되지 않습니다. 다양한 화학 물질 및 다양한 마모의 부식에 저항합니다. 품질 안정성을 유지하십시오. 무연 화학 산업 공정의 국제 표준을 충족합니다.

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