회로 레이블 고온 PCB 및 부품 라벨

PCB 제조업체는 다중 패스, 고온 리플로우 또는 웨이브 솔더링 공정을 사용하여 인쇄 회로 기판의 무수한 전기 연결을 연결합니다. 이 공정에는 고활성(ORH1) 플럭스와 고압 화학 세척을 통한 예열 및 열 담금이 포함됩니다. Ruilabels의 PCB 라벨은 이러한 공정의 혹독함을 견딜 수 있습니다. 제조업체가 회로 기판 및 구성 요소의 정확한 추적을 위해 가장 내구성 있는 라벨링 재료가 필요한 경우 당사의 PCB 라벨에는 모든 것이 있습니다.

Ruilabels는 PCB 제조의 복잡성을 이해하고 이러한 열악한 환경을 위해 특별히 라벨링 재료를 설계 및 제조합니다. 당사의 내구성 있는 규정 준수 추적 라벨은 가장 까다로운 멀티 사이클 PCB 제조 공정 중에 인쇄된 바코드 및 이미지 무결성을 유지하여 제조업체가 생산에서 고객 배송에 이르기까지 PCB 재고를 정확하게 관리할 수 있도록 지원합니다.

18년 이상의 재료 연구 개발 경험을 통해 업계 최고의 PCB 라벨을 제공합니다.
PCB 라벨 및 라벨 재료는 오늘날 가장 진보된 리플로우 및 웨이브 솔더링 공정의 고온 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다
최대 350°C의 온도, 납땜 수조, 용제 및 화학 물질을 사용한 고압 세척에 대한 내성
황변 방지, 연화 방지, 내마모성, 부식성, 반응성이 높은 플럭스를 견딥니다.
영구적으로 부착된 PCB 라벨
산업 장비 및 전기 부품에 사용하기에 적합

애플리케이션
PCB 식별 및 추적
전자 부품 추적