SMT 폴리이미드 라벨

PCB 회로 기판 SMT 표면 실장 제조 공정에 사용되며 인쇄 회로 기판(PCB) 식별(기존 적용은 6분 동안 260°C의 온도 저항), 기포 없음, 뒤틀림 없음, 접착제 낙하 없음, 용광로 통과 후 황변 없음, 플럭스의 다양한 화학 물질에 의해 쉽게 부식되지 않음. 또한 전자, 전기, 자동차, 항공 및 기타 재료에 대한 고온 요구 사항이 있는 환경에서 사용할 수 있습니다. 전자 제조업체의 SMT 린 생산에서 PCB 인쇄 회로 기판을 추적하는 데 사용됩니다. 뛰어난 성능, 안정적이고 신뢰할 수 있는 품질을 가지고 있으며 비용 효율적인 고온 내성 라벨 소재입니다. 기능:
안정적인 온도 저항 및 인쇄 성능, 황변 없음, 탈락 없음, 고온에서 뒤틀림 없음 애플 리케이션
:PCB 회로 기판의 순서 제어 ID SMT 표면 실장 제조 공정
WIP IC 라벨링, 영구 식별, 보증 라벨, 명판 식별
제품 식별, 자산 추적; 모든 라벨 제품은 극한의 온도나 강한 화학 물질
에 노출되어야 합니다.IT 전자 제품, 휴대폰, 컴퓨터, 네트워크 카드, 배터리, 자동차 전자 제품, 전기, 항공, 전원 공급 장치 및 기타 제품의 식별 라벨에 적용 가능