ฉลากวงจร PCB อุณหภูมิสูงและฉลากส่วนประกอบ

ผู้ผลิต PCB ใช้กระบวนการรีโฟลว์ที่อุณหภูมิสูงแบบมัลติพาสหรือกระบวนการบัดกรีคลื่นเพื่อเชื่อมต่อการเชื่อมต่อไฟฟ้าจํานวนมากบนแผงวงจรพิมพ์ กระบวนการนี้เกี่ยวข้องกับการอุ่นและแช่ความร้อนด้วยฟลักซ์กิจกรรมสูง (ORH1) และการทําความสะอาดสารเคมีแรงดันสูง ฉลาก PCB ของ Ruilabels สามารถทนต่อความเข้มงวดของกระบวนการเหล่านี้ได้ เมื่อผู้ผลิตต้องการวัสดุติดฉลากที่ทนทานที่สุดสําหรับการติดตามแผงวงจรและส่วนประกอบอย่างแม่นยําฉลาก PCB ของเรามีทุกอย่าง

Ruilabels เข้าใจถึงความซับซ้อนของการผลิตและออกแบบ PCB และผลิตวัสดุติดฉลากโดยเฉพาะสําหรับสภาพแวดล้อมที่รุนแรงเหล่านี้ ฉลากติดตามการปฏิบัติตามข้อกําหนดที่ทนทานของเรารักษาบาร์โค้ดที่พิมพ์และความสมบูรณ์ของภาพในระหว่างกระบวนการผลิต PCB หลายรอบที่มีความต้องการมากที่สุดช่วยให้ผู้ผลิตควบคุมสินค้าคงคลัง PCB ได้อย่างแม่นยําตั้งแต่การผลิตจนถึงการส่งมอบของลูกค้า

ประสบการณ์การวิจัยและพัฒนาวัสดุมากกว่า 18 ปีเพื่อให้ฉลาก PCB ที่ดีที่สุดในอุตสาหกรรม
ฉลาก PCB และวัสดุฉลากได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมเพื่อตอบสนองความต้องการที่อุณหภูมิสูงของกระบวนการรีโฟลว์และคลื่นบัดกรีที่ทันสมัยที่สุดในปัจจุบัน
ทนต่ออุณหภูมิสูงถึง 350 °C อ่างบัดกรีตัวทําละลายและการทําความสะอาดด้วยแรงดันสูงด้วยสารเคมี
ไม่เป็นสีเหลืองไม่ทําให้นิ่มทนต่อการเสียดสีและทนต่อฟลักซ์ที่มีฤทธิ์กัดกร่อนสูงและมีปฏิกิริยาสูง
ฉลาก PCB ที่ติดอยู่อย่างถาวร
เหมาะสําหรับใช้กับอุปกรณ์อุตสาหกรรมและชิ้นส่วนไฟฟ้า

แอปพลิเคชั่น
การระบุและติดตาม PCB
การติดตามชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์