SMT-Polyimid-Etiketten

Es wird im Herstellungsprozess für die SMT-Oberflächenmontage von Leiterplatten verwendet und ist ein spezielles Etikett für die Identifizierung von Leiterplatten (PCB) (herkömmliche Anwendung ist eine Temperaturbeständigkeit von 260 ° C für 6 Minuten), keine Blasenbildung, kein Verziehen, kein Klebstofffallen, keine Vergilbung nach dem Durchlaufen des Ofens und nicht leicht durch verschiedene chemische Substanzen im Flussmittel korrodieren. Es kann auch in der Elektronik, Elektrik, Automobilindustrie, Luftfahrt und anderen Umgebungen mit hohen Temperaturanforderungen an Materialien eingesetzt werden. Es wird zur Verfolgung von Leiterplatten in der SMT-Lean-Produktion von Elektronikherstellern verwendet. Es hat eine hervorragende Leistung, eine stabile und zuverlässige Qualität und ist ein kostengünstiges hochtemperaturbeständiges Etikettenmaterial. Funktionen:
Stabile Temperaturbeständigkeit und Druckleistung, kein Vergilben, kein Abfallen und kein Verziehen bei hohen Temperaturen Anwendungen:
Prozesskontrolle Identifizierung von Leiterplatten Leiterplatten SMT Oberflächenmontage Herstellungsprozess
WIP IC-Kennzeichnung, dauerhafte Kennzeichnung, Garantieetikett, Typenschildkennzeichnung
Produktidentifikation, Asset-Tracing; jedes Etikettprodukt muss extremen Temperaturen oder starken Chemikalien
ausgesetzt werdenAnwendbar auf Kennzeichnungsetiketten für IT-Elektronik, Mobiltelefone, Computer, Netzwerkkarten, Batterien, Automobilelektronik, Elektrik, Luftfahrt, Netzteile und andere Produkte