Dito d’oro Nastro di protezione in poliimmide Kapton

Applicazioni:
1. Produzione di circuiti elettronici:
schermatura per saldatura ad onda e protezione per le dita d’oro: nel processo di produzione del circuito elettronico, il nastro kapton (nastro in poliimmide, nastro pi) può proteggere efficacemente componenti sensibili come le dita d’oro e prevenire danni causati da schizzi di saldatura. 2. Produzione di motori e trasformatori:
utilizzato per l’avvolgimento isolante di bobine di motori e trasformatori e per l’avvolgimento e il fissaggio delle estremità di bobine resistenti alle alte temperature. Misurazione della temperatura, protezione della resistenza termica, condensatore e groviglio di fili, ecc. 3. Produzione aerospaziale e automobilistica:
utilizzato per il fissaggio, la sigillatura, la sutura e altri scopi per fornire supporto meccanico e protezione affidabili. Prodotti utilizzati in ambienti difficili come alte temperature, elevata umidità e forte corrosione, come parti di motori, guarnizioni di forni e cuscinetti isolanti per motori aerospaziali. 4. Industria energetica e dell’energia:
utilizzato per la protezione dell’isolamento di cavi isolati, bobine di motore, trasformatori e altre apparecchiature elettriche. Durante il processo SMT, il nastro kapton può essere utilizzato per incollare i fili della termocoppia per misurare la temperatura del forno. Per la parte superiore delle batterie ai polimeri, isolando e proteggendo dalle alte temperature 5. Industrie chimiche e farmaceutiche:
utilizzato per l’imballaggio, la sigillatura, il fissaggio e altri scopi per fornire una protezione chimica affidabile.
Può resistere all’erosione di sostanze chimiche come acidi, alcali e solventi e non provoca corrosione o scolorimento. 6. Applicazioni speciali:
può essere fustellato e lavorato in qualsiasi altra forma e utilizzato per alcuni scopi speciali, come la raccolta di materiali dalle macchine per il posizionamento dei connettori per sostituire le tradizionali lamiere di ferro. Utilizzato per proteggere i componenti circostanti durante la saldatura di vari circuiti integrati di precisione (protezione di chip non saldati).