ฉลากบาร์โค้ด Polyimide ฉลาก PCB อุณหภูมิสูง

ฉลากเฉพาะสําหรับแผงวงจรพิมพ์และส่วนประกอบ
เหมาะสําหรับใช้ก่อนและหลังกระบวนการบัดกรี
ทนต่ออุณหภูมิสูงและตัวทําละลาย
มีให้เลือกหลายขนาดและวัสดุ
พิมพ์ได้ด้วยเครื่องพิมพ์ถ่ายโอนความร้อน

ฉลากบาร์โค้ดเหล่านี้ทําจากโพลีอิไมด์พร้อมฟิล์มกาวอะคริลิกที่ไวต่อแรงกดที่บ่มไว้ล่วงหน้า ได้รับการออกแบบมาให้ทํางานที่อุณหภูมิสูงกว่าโพลีเอสเตอร์ ฟิล์มที่มีความเสถียรทางความร้อนนี้เกินความเสถียรของมิติของโพลีเอสเตอร์และจะทําให้เกิดความร้อนเพื่อเพิ่มค่าการยึดเกาะ ฉลากเหล่านี้สามารถใช้สําหรับฉนวนไฟฟ้าความปลอดภัยและการชุบแม้ในชิ้นส่วนที่มีอุณหภูมิมากกว่า 280 ° C ถึง 300 ° C โดยเฉพาะอย่างยิ่งที่จํากัดไม่ให้ตะกั่วใช้แทนการป้องกันเมื่อจัดการกับการไหลซ้ําของ SMT สาย PCB, แอลซีดี, บัดกรี