帯電防止接着剤を使用した熱転写印刷技術に適しています。 ポリイミドESDラベルはまた、SMT管理プロセスの上部または下部およびミシン目技術の上部または下部に適用することができる高温耐性を有する。

静的散逸ラベル、最大温度抵抗は200〜350°Cに達することができます。 主にSMT業界の回路基板や静電気に敏感な電子部品のバーコードマーキング用に設計されています。 特別に開発された帯電防止接着剤は、裏紙から剥離したときのラベルの剥離電圧を30ボルト未満に制御することができます。