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電子回路基板のポリイミドラベルは、超薄膜をベースとしています。 電子回路基板、PCB、スチール、アルミニウムなどの高温用途に適しています。 それは高温抵抗、耐水性、耐油性および耐食性の特性を有する。 高温ラベルは、電子機器、電気、自動車、航空、および材料温度要件が高いその他の環境で使用されます。例:プリント回路基板、マザーボード、コンピューターマザーボード、携帯電話のマザーボード、チップ、その他の高温ラベル。

特徴：

高温ラベル材料:アクリルおよびポリイミド材料
耐久性と耐紫外線性
熱転写とドットマトリックス印刷が可能
バーコードと可変情報を簡単に読み取るためのマットホワイト仕上げ
鉛フリーリフロープロセスに対応
RoHS指令に準拠

申し込み

1. ウェーブリフローはんだ付け
2. 赤外線リフロー
3. 上部および/または下部波はんだ付け
4. ほとんどの洗浄プロセスおよび化学薬品