정전기 방지 접착제가있는 열전사 인쇄 기술에 적합합니다. 폴리이미드 ESD 라벨은 또한 SMT 관리 공정의 상단 또는 하단과 천공 기술의 상단 또는 하단에 적용 할 수있는 고온 저항을 가지고 있습니다.

정적 방산 라벨, 최대 온도 저항은 200 ~ 350 °C에 도달 할 수 있습니다. 주로 SMT 산업의 회로 기판 또는 정전기에 민감한 전자 부품의 바코드 마킹을 위해 설계되었습니다. 특별히 개발 된 정전기 방지 접착제는 백킹 페이퍼에서 30V 미만으로 벗겨 질 때 라벨의 박리 전압을 제어 할 수 있습니다.