폴리이 미드 라벨은 문자 또는 로고 및 바코드 라벨 디자인에 사용되는 인쇄 회로 기판 또는 관련 전자 부품 용으로 설계되었습니다. 회로 기판 및 SMT, 웨이브 솔더 또는 리플 로우 중 DIP에 있어 모든 종류의 극한의 가혹한 적용 환경이 이상적인 재료의 성능에서 우수성을 유지할 수 있도록 합니다.

이 내구성 있는 인쇄 가능한 폴리이미드 라벨은 사전 경화된 감압 아크릴 접착제가 있는 폴리이미드 재료로 만들어집니다. 폴리이미드 필름 라벨은 폴리에스터보다 높은 고온에서 작동하도록 설계되었습니다. 전기 절연, 안전 및 도금에 사용할 수 있으며 260도에서 350도 이상의 부품에도 사용할 수 있습니다.

폴리이 미드 라벨은 문자 또는 바코드 라벨 디자인에 사용되는 인쇄 회로 기판 또는 관련 전자 부품 용으로 설계되었습니다. 회로 기판 및 SMT, 웨이브 솔더 또는 리플 로우 중 DIP에 있어 모든 종류의 극한의 가혹한 적용 환경이 이상적인 재료의 성능에서 우수성을 유지할 수 있도록 합니다.

이 자동 라벨링 라벨은 PCB 회로 기판의 SMT 표면 실장 제조 공정에 사용됩니다. PCB 식별을위한 특수 라벨입니다 (정상적인 적용은 6 분 동안 260 ° C의 온도 저항입니다). 물집이없고, 뒤틀림이없고, 접착제가 떨어지지 않고, 황변이없고, 플럭스의 다양한 화학 물질에 의해 부식되기 쉽지 않습니다. 또한 전자, 전기, 자동차, 항공 및 재료에 대한 온도 요구 사항이 높은 기타 환경에서도 사용할 수 있습니다.