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고성능 라벨 솔루션
심천 Ruilisibo 기술 Co., 주식 회사.
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고온 라벨
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전자 산업을 위한 접착성 고온 라벨
이 접착 고온 라벨은 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 식별하는 데 사용됩니다. 일반적으로 고온 라벨은 제품 식별 및 안전 정보 표시에 사용됩니다.
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전자 산업을 위한 튼튼한 PCBs 상표
내구성있는 PCB 라벨은 고온 (심지어 최대 300 ° C)과 납땜 중에 발생하는 화학 물질에 저항하는 폴리이미드로 만들어집니다. 라벨이 만들어지는 재료의 전체 구조는 긴 서비스 수명을 보장하도록 설계되었습니다.
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전자 장비용 난연성 폴리이미드 라벨
Ruilabels 난연성 폴리이미드 라벨은 전자 장비에 사용되어 화재 확산을 방지하고 화재 위험을 효과적으로 방지하며 제품 보증 안전을 제공합니다.
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전자 장치를 위한 정전기 방지 방산 ESD 상표
정전기 방지 방산 라벨은 전자기 인터페이스에 노출되면 부품이 손상 될 수있는 전자 산업에서 주로 사용됩니다. 이러한 구성 요소의 충전은 사람의 접촉에 의해 또는 다른 구성 요소 또는 충전 된 물질을 가까운 곳에 가져 와서 발생할 수 있습니다.
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전자 제조 공정을 위한 Kapton PCB 라벨
Kapton PCB 라벨은 내구성이 뛰어나고 비용 효율적입니다. 이 라벨은 엄격한 전자 제조 공정을 견디고 ESD 보호 기능과 난연성 기능을 제공합니다.
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전자 제품에 대한 고온 저항 라벨
고온 내성 라벨 소재는 얇은 셀로판에 아크릴 접착제로 코팅 된 무광택 백색 캐스트 폴리이 미드 종이입니다. 자외선, 극한의 온도 및 용제 부식에 강합니다. 강한 접착력, 극한의 실외 조건에 탁월한 선택입니다.
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전자 제품을 위한 정전기 방지 폴리이미드 라벨
정전기 방지 폴리이미드 라벨은 인쇄 회로 기판 및 전자 부품 전처리 라벨링을 위한 웨이브 솔더 환경과 여러 번의 가혹한 세척을 견뎌냅니다.
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전자 제품의 인쇄 회로 기판 라벨 추적성
전자 제품 제조는 바코드 라벨에 특별한 요구 사항을 제시합니다. Ruilabels 인쇄 회로 기판 라벨은 다양한 전자 응용 분야에서 열, 열악한 환경 및 화학 용매에 대한 노출을 포함한 가혹한 제조 공정을 견딥니다.
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전자 회로 기판을 위한 폴리이미드 라벨
전자 회로 기판용 폴리이미드 라벨은 초박막을 기반으로 합니다. 전자 회로 기판, PCB, 강철, 알루미늄 등과 같은 고온 응용 분야에 적합합니다. 고온 라벨은 고온 저항, 내수성, 내유성 및 내식성의 특성을 가지고 있습니다.
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접착성 정전기 분산 회로 기판 고온 라벨
회로 기판 고온 라벨은 인쇄 회로 기판에 대한 가혹한 상태의 세척의 여러 주기를 견딜 수 있도록 설계되었습니다. 이러한 라벨은 극심한 용매 및/또는 마모 노출의 경우 인쇄 영구성을 더욱 향상시키는 데 사용할 수 있습니다.
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정전기 방지 폴리이 미드 라벨 4x4mm
전자 산업을 위한 정전기 방지 폴리이미드 라벨은 표준 라벨에 존재할 수 있는 두 가지 주요 정전기 방전(ESD) 문제를 해결하도록 설계되었습니다. 뒷면 용지에서 라벨을 벗길 때 발생하는 마찰 전하를 최소화하고 라벨 표면의 전하를 제거하여 라벨에 전하가 축적되는 것을 방지할 수 있습니다.
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제브라 프린터용 전자 PCB 라벨
전자 PCB 라벨은 열전사 인쇄 가능한 고온 산업용 폴리이미드 바코드 라벨로, 공정 전체 및 이후에 회로 기판을 추적하기 위해 조립의 모든 단계에서 적용할 수 있습니다.
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제조 산업을 위한 고온 바코드 라벨
제조 산업용 고온 바코드 라벨은 고온을 견딜 수 있으며 가혹한 플럭스 및 웨이브 납땜 환경을 위해 설계되었으며 인쇄 회로 기판(PCB)의 가혹한 세척 주기를 견뎌냅니다.
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주황색 백킹을 갖춘 열 방지 라벨
내열 라벨은 고온 적용용입니다. 우리는 극한의 온도, UV 노출, 가혹한 화학 물질 및 기타 연마 물질과 같은 다양한 환경 조건을 견딜 수있는 라벨링 솔루션을 제공합니다.
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철을 위한 ESD 폴리이미드 내열 라벨
폴리이 미드 소재로 만든 고열 성능 라벨. 내열 라벨은 얼룩에 강하며 인쇄된 바코드는 열악한 환경, 화학 물질 및 극심한 열 노출에도 읽을 수 있습니다.
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청소 저항하는 PCB Durabel 상표
Ruilabel의 고온 PCB 라벨은 여러 프로세스를 거칩니다. SMT 리플로우, 웨이브 솔더, 선택적 솔더 및 추가 클리닝 스테이지는 프로세싱의 전체 조합에서 갇혀 있고 읽기 쉬운 상태로 유지됩니다. 인쇄 품질 및 인쇄 이미지 저항 화학 및 마모.
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