내열 라벨은 전체 생산 주기에 걸쳐 PCB를 추적하도록 설계되었습니다. 라벨에는 고온 조건과 플럭스 및 세척 알코올과 같은 납땜과 관련된 엄격한 조건을 견딜 수 있는 영구 접착제가 있습니다. 이 제품은 전자, 회로 기판 및 항공 우주 산업의 열전사 라벨링에 이상적입니다.

이 라벨은 라벨, 기호 또는 관련 전자 부품에 사용되는 인쇄 회로 기판의 흰색 표면에 열전달을 인쇄하는 데 적합한 정압 감응형 아크릴 폴리이미드 기판으로, 특히 로고 디자인 및 바코드 라벨을 위해 설계되었습니다. Ruilabels 고온 내성 라벨은 보드 및 SMT의 다양한 까다로운 응용 분야에서 완벽한 성능을 유지하기 위해 용접 또는 개질에 이상적인 재료입니다.

Ruilabels는 가혹한 조건에서도 열화되지 않는 우수한 내열성을 갖춘 고온 솔루션을 위해 특별히 제조된 6×6mm 인쇄 폴리이미드 라벨을 공급합니다. 이 라벨은 300°C 이상의 피크 온도와 280°C의 일정한 온도를 견딥니다. 자동차 및 항공 우주 산업과 전자 장치 식별에 이상적입니다.

Auto-Apply Labelling은 모든 라벨 공급 장치, 라벨 부착기 및 라벨링 셀에 적합하도록 다양한 크기, 재료 및 형식으로 공급될 수 있습니다.

Ruilabels는 인쇄 회로 기판 식별을 위한 캡톤 라벨을 공급합니다. 당사의 라벨은 인쇄 회로 기판 생산에서 흔히 볼 수 있는 극한의 온도에 강합니다. 그리고 열전사 프린터로 인쇄할 수 있습니다.

Non-Reflow 및 Reflow 고온 라벨은 일반 라벨이 녹거나 퇴색하거나 읽을 수 없게 되는 응용 분야에 사용하기에 이상적이며, 열에 노출된 제품이나 장비에 라벨을 부착해야 하는 회사에 유용한 도구입니다.

PCB 추적 폴리이 미드 라벨은 높은 내구성과 최고 적용 온도에 대한 우수한 저항이 필요한 열전사 이미징 라벨링 애플리케이션에 권장됩니다. 이 고온 라벨은 PCB 추적 애플리케이션의 95%를 처리할 수 있습니다. 폴리이 미드 라벨은 300 ° C 이상의 가공 온도 요구를 충족시킬 수 있습니다.

폴리이미드 열전사 라벨은 고온에서 작동하도록 설계되었습니다. 전기 절연, 안전 및 도금에도 사용할 수 있으며 280도에서 350도 이상입니다. 특히 납 사용이 제한된 장소는 SMT 리플로우를 처리하는 동안 보호를 위해 이 제품을 대체하고 있습니다. PCB 라인, LCD, 납땜.

Ruilabels의 폴리이미드 PCB 라벨은 내마모성, 연화, 황색 경화 및 가장 강력한 고반응성 플럭스(ORH1)를 견딜 수 있습니다. 강력한 감압 접착제는 웨이브 솔더링, 리플로 솔더링 및 고압 세척 응용 분야에서 PCB 및 구성 요소에 단단히 고정되도록 특별히 제조되었습니다.