빈 PCB 라벨은 영구 아크릴 접착제가 있는 고온 폴리이미드로 만들어집니다. 라벨은 열전사 프린터와 함께 사용할 수 있도록 롤로 포장되어 있습니다. 이 라벨은 리플로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 환경에서 요구하는 고온 요구 사항을 충족하고 초과하도록 설계되었습니다. 그리고 그들은 부식성 플럭스와 회로 기판 응용 분야에서 흔히 볼 수 있는 여러 차례의 청소에 저항합니다.

Ruilabels는 3x3mm만큼 작은 크기로 고수해야 하는 소형 PCB에 이상적인 소형 PCB 라벨을 제공할 수 있습니다. 이 라벨은 PCB 가공에 사용하도록 설계되었습니다.

이 라벨은 라벨, 기호 또는 관련 전자 부품에 사용되는 인쇄 회로 기판의 흰색 표면에 열전달을 인쇄하는 데 적합한 정압 감응형 아크릴 폴리이미드 기판으로, 특히 로고 디자인 및 바코드 라벨을 위해 설계되었습니다. Ruilabels 고온 내성 라벨은 보드 및 SMT의 다양한 까다로운 응용 분야에서 완벽한 성능을 유지하기 위해 용접 또는 개질에 이상적인 재료입니다.

인쇄 회로 기판 라벨은 PCB 추적 및 추적성에 이상적입니다. Ruilabels는 흰색과 4*4mm 크기로 제공되며 2D 바코드를 미리 인쇄하거나 고객이 600dpi 열전사 프린터를 사용하여 정보를 직접 인쇄할 수도 있습니다.

Ruilabels는 SMT 리플로우 및 클리닝을 포함한 전체 조립 공정에서 PCB를 식별하기 위한 매우 내구성 있는 솔루션으로 폴리이미드 라벨을 공급합니다.

0.375" x 0.375" 폴리이미드 라벨은 전기 및 전기 절연 응용 분야를 위해 전기 및 전자 산업에서 널리 사용되는 고온 절연 재료입니다. 최대 350°C의 고온을 견딥니다. 그리고 말림, 주름, 주름, 수축, 노랗게 변하거나 고온에서 타는 경향이 없습니다.

고온 SMT 라벨은 최대 320°의 짧은 고온과 280°의 장기 온도를 견딜 수 있습니다. 그것은 매우 우수한 열 안정성, 내 습성 및 우수한 초기 점착력을 가지고 있습니다. 납땜 플럭스 또는 웨이브 납땜 공정이 사용되거나 제품이 화학적 세척 주기에 노출되는 회로 기판 및 관련 전자 부품과 같은 고열 품목의 식별 사용에 이상적입니다.

Ruilabels는 가혹한 조건에서도 열화되지 않는 우수한 내열성을 갖춘 고온 솔루션을 위해 특별히 제조된 6×6mm 인쇄 폴리이미드 라벨을 공급합니다. 이 라벨은 300°C 이상의 피크 온도와 280°C의 일정한 온도를 견딥니다. 자동차 및 항공 우주 산업과 전자 장치 식별에 이상적입니다.

ESD 폴리이미드 라벨, 폴리이미드 필름 50mic 베이스 표면 흰색 무광택 코팅 인쇄, 뒷면 코팅 가능. 바코드 라벨, 경고 라벨, 명판, 재산 및 자산 라벨과 같은 전자 제품 및 전기 기계 산업에서 널리 사용됩니다. PCB 표면 실장을 위한 리플로우 솔더링 과정에서 표준/품질 관리 및 제품 추적.