• Ruilabels는 PCB 후반 작업 세척 공정의 전형적인 고압 물 크러닝 라벨을 개발했습니다. 이 라벨은 PCB 어셈블리의 중요한 식별 및 추적성을 제공하고 얼룩, 용제, 열 및 마모에 대해 매우 내구성이 있으며 모든 브랜드의 열전사 프린터로 인쇄할 수 있습니다.
  • Ruilabels QR 코드 폴리이미드 라벨은 제조 과정에서 극한의 온도에 노출되는 전자 제품의 영구 라벨링에 널리 사용됩니다. Ruilabels 폴리이미드 소재는 리플로우 솔더링, 공격적인 수성 화학 세척 및 장치 테스트를 위해 고성능 폴리이미드 필름의 향상된 강성, 내화학성, 높은 고유 유전 강도 및 극한의 내열성을 활용합니다.
  • 이 내열성 폴리에스터 라벨은 전자, PCB 및 부품 라벨링뿐만 아니라 고내구성 화이트 라벨이 필요한 범용 라벨링 응용 분야에 이상적입니다. 라벨은 인쇄 품질을 유지하면서 다양한 용제에 내성이 있으며 -40C에서 +120C의 작동 사용 온도를 가지고 있습니다.
  • 자동 적용을 위한 Ruilabels의 프리미엄 열전사 고온 및 마스킹 PCB 라벨은 수동 배치보다 더 효율적이고 정확합니다. 자체 부착 라벨이 있는 SMT 기계를 사용하면 수동 조립이 필요 없고 정확도가 향상되며 비용이 절감됩니다.
  • Ruilabels는 SMT 리플로우 및 클리닝을 포함한 전체 조립 공정에서 PCB를 식별하기 위한 매우 내구성 있는 솔루션으로 폴리이미드 라벨을 공급합니다.
  • SMT 모듈은 전자 부품, 모듈, 완성된 TV 세트 및 모니터에 식별 번호가 적용된 라벨을 통해 생산 배치를 추적할 수 있습니다. PCB 마킹을 위한 식별 라벨은 SMT 및 THT 장착 중에 사용되는 극도로 높은 온도 및 에이전트에 대한 탁월한 내성이 특징입니다.
  • 폴리이미드 열전사 라벨은 고온에서 작동하도록 설계되었습니다. 전기 절연, 안전 및 도금에도 사용할 수 있으며 280도에서 350도 이상입니다. 특히 납 사용이 제한된 장소는 SMT 리플로우를 처리하는 동안 보호를 위해 이 제품을 대체하고 있습니다. PCB 라인, LCD, 납땜.
  • SMT 폴리이미드 라벨은 산업화된 무연 공정에 대한 국제 표준을 달성하기 위해 라벨에 대한 매우 높은 온도 요구 사항이 있는 열악한 작업 환경에 특히 적합합니다. 이 라벨은 인쇄 회로 기판 또는 기타 전자 부품의 문자 또는 바코드 식별에 이상적입니다.
  • THT-14-777-10은 인쇄 회로 기판 및 전자 부품 전처리 식별이 원활하게 작동하도록 하는 데 사용됩니다.
  • THT-70-719-20 폴리이미드 라벨에는 내열성, 내수성 및 내유성, 내식성이 있습니다. 라벨은 최대 320°C의 환경에서 사용할 수 있으며, 인쇄 회로 기판 및 전자 부품 전처리 라벨링을 위한 웨이브 솔더 환경 및 여러 번의 가혹한 세척을 견딜 수 있습니다.
  • Ruilabels의 폴리이미드 PCB 라벨은 내마모성, 연화, 황색 경화 및 가장 강력한 고반응성 플럭스(ORH1)를 견딜 수 있습니다. 강력한 감압 접착제는 웨이브 솔더링, 리플로 솔더링 및 고압 세척 응용 분야에서 PCB 및 구성 요소에 단단히 고정되도록 특별히 제조되었습니다.
  • 조직이나 마킹을 위해 무언가를 찾고 있습니까? 이 라벨 용지는 당신에게 좋은 도우미 여야합니다. 검사 중 결함을 표시하기 위해 집이나 사무실 또는 공장에서 사용할 수 있습니다. 그것은 사용하는 것이 매우 편리하고 많은 다른 경우에 적용 할 수 있습니다.
  • 이 PCB 화살표 라벨은 비닐 천으로 만들어졌으며 -40 ° F에서 176 ° F까지 온도를 견딜 수 있습니다. 이 견고하고 재배치 가능한 비닐 직물 검사 화살표를 사용하여 회로 기판의 재작업 위치를 정확히 찾아냅니다.
  • 우리의 고열 저항하는 상표 물자는 다재다능하고 튼튼한 상표 주식입니다. 이 제품은 바코드 추적과 같은 까다로운 응용 분야에 탁월한 열 안정성과 내습성을 제공합니다. 많은 라벨의 접착제는 뛰어난 선명도와 좋은 압정을 가지고있어 완성 된 라벨을 개선하는 데 도움이됩니다.
  • Ruilabels는 폴리이미드 필름을 기본 재료로 하고 특수 감압 접착제로 코팅된 PI 라벨 재료를 공급합니다. 고온 저항은 최대 300°C까지 견딜 수 있습니다. 또한 라벨은 마찰, 먼지, 화학 물질 및 가혹한 환경에 대한 저항성이 매우 강합니다. 다양한 화학 물질을 사용한 리플 로우 솔더링, 웨이브 솔더링 및 고압 솔벤트 세척을 견딜 수 있습니다.
  • PCB 폴리이미드 라벨은 용제, 웨이브 솔더링 및 열풍 레벨링에 견딜 수 있으며 PCB 제조 및 부품 ID를위한 자연스러운 선택입니다. 거의 파괴 할 수없는 이 회로 기판 라벨은 가공 유체와 열 모두에 대해 우수한 내성을 제공합니다.
  • 고온 SMT 라벨은 최대 320°의 짧은 고온과 280°의 장기 온도를 견딜 수 있습니다. 그것은 매우 우수한 열 안정성, 내 습성 및 우수한 초기 점착력을 가지고 있습니다. 납땜 플럭스 또는 웨이브 납땜 공정이 사용되거나 제품이 화학적 세척 주기에 노출되는 회로 기판 및 관련 전자 부품과 같은 고열 품목의 식별 사용에 이상적입니다.
  • 폴리이 미드 라벨은 문자 또는 로고 및 바코드 라벨 디자인에 사용되는 인쇄 회로 기판 또는 관련 전자 부품 용으로 설계되었습니다. 회로 기판 및 SMT, 웨이브 솔더 또는 리플 로우 중 DIP에 있어 모든 종류의 극한의 가혹한 적용 환경이 이상적인 재료의 성능에서 우수성을 유지할 수 있도록 합니다.
  • 고온 내성 폴리이미드 라벨은 가혹한 조건에서도 열화되지 않는 우수한 내열성을 가진 고온 솔루션을 위해 특별히 제조되었습니다. 일반적으로 웨이브 솔더링 중 전자 칩을 추적하는 데 사용됩니다. 바코드, 일련 번호 또는 Datamatrix 코드를 삽입할 수 있습니다.
  • 고온 접착 라벨은 폴리이미드와 아크릴 접착제로 만들어집니다. 이 라벨은 회로 기판 및 전자 제품에 적합합니다. 최대 5분 동안 260°C의 온도를 견딜 수 있습니다.; 표준 서비스 임시 직원 범위 40°C에서 100°C.
  • 고온 바코드 라벨은 내열성이 뛰어나 자동차 엔진 생산 공정 제어 및 전자 부품 추적 성을 추적하는 데 사용할 수 있으며 웨이브 솔더 공정에 노출 된 인쇄 회로 기판의 라벨을 추적하는 데 탁월합니다.
  • 이 내구성 있는 인쇄 가능한 폴리이미드 라벨은 사전 경화된 감압 아크릴 접착제가 있는 폴리이미드 재료로 만들어집니다. 폴리이미드 필름 라벨은 폴리에스터보다 높은 고온에서 작동하도록 설계되었습니다. 전기 절연, 안전 및 도금에 사용할 수 있으며 260도에서 350도 이상의 부품에도 사용할 수 있습니다.
  • 골드 핑거 폴리이미드 필름은 Kaptons 테이프라고도 합니다. 테이프는 기판으로서의 폴리이미드 필름, 복합 재료 또는 복합 재료 유형의 단면 고성능 실리콘 감압 접착제 코팅, 단면 불소수지입니다. 그것은 좋은 접착력, 높은 절연성, 고온 저항, 내용제성, 주석 프리 및 잔류 물이 없습니다.
  • 회로 기판 라벨은 영구 아크릴 감압 접착제와 열전사 인쇄에 적합한 흰색 마감 처리된 불투명 폴리이미드 라벨입니다. 인쇄 회로 기판 또는 문자 또는 바코드가있는 관련 전자 부품을 위해 특별히 설계되었습니다. 다양한 회로 기판 생산 공정에서 직면하는 다양한 플럭스, 플럭스 및 세척제의 침식에 이상적인 재료입니다.
  • 맞춤형 회로 기판 라벨은 PCB(인쇄 회로 기판) 및 전자 부품 및 부품, 내열성 폴리이미드 라벨, SMT 리플로우 및 웨이브 납땜 중 안전하고 수축되지 않고 황변되지 않는 라벨링 및 추적에 이상적입니다.
  • 내열 라벨은 가혹한 생산 및 제조 공정을 통해 구성 요소를 추적하는 데 적합합니다. 이 라벨은 또한 인쇄 회로 기판과 같이 장기간 고온에 노출되는 전자 부품을 식별하는 데 가장 적합한 솔루션입니다.
  • 화학적 부식 유형에 강한 내열 오븐 라벨, 웨이브 솔더링, 인쇄 회로 기판 제조의 리플로우 오븐. 항공 우주, 에너지, 자동차, 전자 부품 산업용입니다.
  • 내열성 폴리이 미드 라벨은 초고온 성능을 가진 폴리이 미드 필름 제품입니다. PCB 라벨 제품은 최대 350°C의 단기 내열성을 견디고 내용제성이 우수하며 가스 방출 특성이 낮습니다.
  • 당사의 내열 라벨은 자동차 엔진 생산 공정 제어 및 전자 부품 추적성 추적에 사용할 수 있으며 웨이브 솔더 공정에 노출된 인쇄 회로 기판의 라벨 추적에 탁월합니다.
  • 이러한 접착 폴리이 미드 라벨은 납땜 또는 웨이브 납땜 공정이 사용되거나 제품이 화학적으로 세척 될 인쇄 회로 기판 및 관련 전자 부품과 같은 고온 제품을 식별하도록 설계되었습니다. 감압 아크릴 접착제를 기반으로 하는 이 라벨은 화학적 및 고온 노출 후에도 뛰어난 바코드 가독성을 제공합니다.
  • Ruilabels는 3x3mm만큼 작은 크기로 고수해야 하는 소형 PCB에 이상적인 소형 PCB 라벨을 제공할 수 있습니다. 이 라벨은 PCB 가공에 사용하도록 설계되었습니다.
  • PCB 추적 라벨은 전체 조립 워크플로를 통해 인쇄 회로 기판 및 전자 부품을 추적하기 위해 설계되었습니다. 라벨은 상면 코팅된 반광택 폴리이미드 소재와 영구 아크릴 접착제로 구성됩니다. 제조 공정에서 일반적으로 사용되는 고열, 공격적인 플럭스 및 부식성 세제와 같은 가혹한 환경을 견딜 수 있습니다.
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