Etiqueta resistente ao calor de poliimida para placa de circuito impresso PCB

Pode ser usado em ambientes de alta temperatura de -40 °C ~ 320 °C sem queda, deformação, descoloração e abrasão.
◆Usando filme de poliimida como material de base e revestido com adesivo especial sensível à pressão
◆Para fluxo, agente de fusão e agente de limpeza, e outras substâncias têm efeito anti-corrosão e podem ser personalizados.
◆A maioria deles são usados em ambientes industriais especiais, como placas de circuito, placas-mãe de computador ES.

Este rótulo resistente ao calor de poliimida pode ser produzido de acordo com os requisitos do cliente. De acordo com a espessura, existem 25 ventiladores (1 ventilador = 1um), 50 ventiladores, 75 ventiladores e outras especificações. Devido às excelentes propriedades dielétricas do PET, ele tem boas propriedades anti-incrustantes, anti-riscos, resistência a altas temperaturas e outras propriedades, é amplamente utilizado em muitas ocasiões especiais, como produtos eletrônicos produzidos em condições de alta temperatura, baterias de telefones celulares, monitores de computador, compressores de ar condicionado esperam.

Etiquetas de transferência térmica de série de aplicação sem chumbo resistentes ao calor, especialmente adequadas para ambientes de trabalho agressivos com requisitos de temperatura extremamente altos para etiquetas, a fim de alcançar os padrões internacionais para processos industrializados sem chumbo. É usado para placas de circuito impresso ou outras peças eletrônicas. escolha ideal. Série de etiquetas resistentes a altas temperaturas pode ser impressa por transferência térmica, e exibem o melhor PCS e taxa de leitura de primeira classe, exibem resistência química superior e resistência à abrasão, e resistem a vários fluxos e agentes de fusão a uma alta temperatura de 270 graus Substâncias químicas, tais como produtos químicos e detergentes, bem como ambientes adversos de alta temperatura e desgaste, garantir um excelente desempenho em vários ambientes de aplicação exigentes e agressivos. É a melhor escolha para realizar o processo sem chumbo
1. Economize seu custo de rotulagem e permita que você obtenha o melhor desempenho de custo.
2. A estrutura de material ultrafino é adequada para todo o processo de processamento, atendendo aos requisitos mais rigorosos no processo de serigrafia de pasta de solda.
3. O recurso ultra-fino está em linha com a tendência de miniaturização e desenvolvimento de alta densidade de placas de circuito para produtos 3C, como MP3.
4. Pode suportar até 270°C/12 minutos: sem queda, sem deformação; resistem à corrosão de várias substâncias químicas e ao desgaste diverso; manter a estabilidade da qualidade; Cumprir a norma internacional de processo da indústria química sem chumbo.