Polyimidový žiaruvzdorný štítok pre dosku plošných spojov s plošnými spojmi

Môže byť použitý v prostredí s vysokou teplotou -40 ° C ~ 320 ° C bez odpadu, deformácie, zmeny farby a oderu.
◆ Použitie polyimidovej fólie ako základného materiálu a potiahnutie špeciálnym lepidlom citlivým na tlak
◆ Pre tavivo, taviaci prostriedok a čistiaci prostriedok a ďalšie látky majú antikorózny účinok a dajú sa prispôsobiť.
◆ Väčšina z nich sa používa v špeciálnych priemyselných prostrediach, ako sú dosky s plošnými spojmi, ES počítačové základné dosky.

Tento polyimidový žiaruvzdorný štítok je možné vyrobiť podľa požiadaviek zákazníka. Podľa hrúbky je k dispozícii 25 ventilátorov (1 ventilátor = 1um), 50 ventilátorov, 75 ventilátorov a ďalšie špecifikácie. Vďaka vynikajúcim dielektrickým vlastnostiam PET má dobré vlastnosti proti zanášaniu, poškriabaniu, vysokej teplote a ďalšie vlastnosti, je široko používaný pri mnohých zvláštnych príležitostiach, ako sú elektronické výrobky vyrobené pri vysokých teplotách, batérie mobilných telefónov, počítačové monitory, kompresory klimatizácie čakajú.

Tepelne odolné bezolovnaté aplikačné štítky série tepelných prenosov, obzvlášť vhodné pre drsné pracovné prostredie s extrémne vysokými teplotnými požiadavkami na štítky s cieľom dosiahnuť medzinárodné normy pre priemyselné bezolovnaté procesy. Používa sa na dosky plošných spojov alebo iné elektronické časti. ideálna voľba. Séria štítkov odolných voči vysokým teplotám môže byť vytlačená tepelným prenosom a vykazuje najlepší PCS a prvotriednu rýchlosť čítania, vykazuje vynikajúcu chemickú odolnosť a odolnosť proti oderu a odoláva rôznym taviacim taviacim prostriedkom pri vysokej teplote 270 stupňov chemické látky, ako sú chemikálie a čistiace prostriedky, ako aj drsné prostredie s vysokou teplotou a opotrebovaním, Zaisťujú vynikajúci výkon v rôznych drsných a náročných aplikačných prostrediach. Je to najlepšia voľba na realizáciu bezolovnatého procesu
1. Ušetrite náklady na označovanie a umožnite vám dosiahnuť najlepšiu výkonnosť nákladov.
2. Ultratenká materiálová štruktúra je vhodná pre celý proces spracovania a spĺňa najprísnejšie požiadavky v procese sieťotlače spájkovacej pasty.
3. Ultratenká funkcia je v súlade s trendom miniaturizácie a vývoja dosiek plošných spojov s vysokou hustotou pre produkty 3C, ako je MP3.
4. Vydrží až 270 °C/12 minút: žiadne odpadnutie, žiadna deformácia; odolávať korózii rôznych chemických látok a rôznym opotrebeniam; udržiavať stabilitu kvality; spĺňať medzinárodnú normu bezolovnatého procesu chemického priemyslu.