Hitzebeständige Leiterplattenetiketten für den Halbleiter- und Leiterplattenherstellungsprozess
Diese hitzebeständigen Leiterplattenetiketten werden hauptsächlich für interne Prozessmanagementetiketten, Logistikmanagementetiketten und Produktdisplay-Etiketten in rauen Umgebungen verwendet, die Hitzebeständigkeit erfordern, wie z. B. Halbleiterfertigungsprozesse und Fertigungsprozesse für das Leiterplattenmanagement.
Zusatzinformation
| Größe | Maßgeschneidert |
|---|---|
| Farbe | Weiß |
| Material | Polyimid |
| Drucktechnologie | Thermotransferdruck |
Beschreibung
Hitzebeständige Leiterplattenetiketten für den Halbleiter- und Leiterplattenherstellungsprozess
Hitzebeständig bis 300°C
Hitzebeständige Leiterplattenetiketten können in Hochtemperaturbereichen verwendet werden, in denen herkömmliche selbstklebende Etiketten nicht verwendet werden können. Es handelt sich beispielsweise um ein Etikett, das für die Prozesskontrolle von Leiterplatten verwendet werden kann, die in direkten Kontakt mit dem Lötbad kommen, und wenn eine Prozesskontrolle in Hochtemperaturbereichen erforderlich ist.
Je nach Anwendung können die Materialien aus drei Oberflächensubstraten, Polyimid, Polyetherimid und Polyester, sowie speziellen Acrylat- und Spezialsilikonklebstoffen ausgewählt werden.
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