폴리이 미드 라벨은 문자 또는 로고 및 바코드 라벨 디자인에 사용되는 인쇄 회로 기판 또는 관련 전자 부품 용으로 설계되었습니다. 회로 기판 및 SMT, 웨이브 솔더 또는 리플 로우 중 DIP에 있어 모든 종류의 극한의 가혹한 적용 환경이 이상적인 재료의 성능에서 우수성을 유지할 수 있도록 합니다.

고온 내성 폴리이미드 라벨은 가혹한 조건에서도 열화되지 않는 우수한 내열성을 가진 고온 솔루션을 위해 특별히 제조되었습니다. 일반적으로 웨이브 솔더링 중 전자 칩을 추적하는 데 사용됩니다. 바코드, 일련 번호 또는 Datamatrix 코드를 삽입할 수 있습니다.

이 내구성 있는 인쇄 가능한 폴리이미드 라벨은 사전 경화된 감압 아크릴 접착제가 있는 폴리이미드 재료로 만들어집니다. 폴리이미드 필름 라벨은 폴리에스터보다 높은 고온에서 작동하도록 설계되었습니다. 전기 절연, 안전 및 도금에 사용할 수 있으며 260도에서 350도 이상의 부품에도 사용할 수 있습니다.

골드 핑거 폴리이미드 필름은 Kaptons 테이프라고도 합니다. 테이프는 기판으로서의 폴리이미드 필름, 복합 재료 또는 복합 재료 유형의 단면 고성능 실리콘 감압 접착제 코팅, 단면 불소수지입니다. 그것은 좋은 접착력, 높은 절연성, 고온 저항, 내용제성, 주석 프리 및 잔류 물이 없습니다.

내열 라벨은 가혹한 생산 및 제조 공정을 통해 구성 요소를 추적하는 데 적합합니다. 이 라벨은 또한 인쇄 회로 기판과 같이 장기간 고온에 노출되는 전자 부품을 식별하는 데 가장 적합한 솔루션입니다.

화학적 부식 유형에 강한 내열 오븐 라벨, 웨이브 솔더링, 인쇄 회로 기판 제조의 리플로우 오븐. 항공 우주, 에너지, 자동차, 전자 부품 산업용입니다.

이러한 접착 폴리이 미드 라벨은 납땜 또는 웨이브 납땜 공정이 사용되거나 제품이 화학적으로 세척 될 인쇄 회로 기판 및 관련 전자 부품과 같은 고온 제품을 식별하도록 설계되었습니다. 감압 아크릴 접착제를 기반으로 하는 이 라벨은 화학적 및 고온 노출 후에도 뛰어난 바코드 가독성을 제공합니다.

Ruilabels는 3x3mm만큼 작은 크기로 고수해야 하는 소형 PCB에 이상적인 소형 PCB 라벨을 제공할 수 있습니다. 이 라벨은 PCB 가공에 사용하도록 설계되었습니다.

Ruilabels 내열성 PCB 라벨은 문자 및 바코드 라벨 디자인에 사용되는 인쇄 회로 기판 또는 관련 전자 부품용으로 설계되었습니다. 회로 기판 및 SMT, 웨이브 솔더 또는 리플 로우 중 DIP에 이상적인 라벨 소재로 모든 종류의 극한의 가혹한 응용 환경을 보장합니다.

당사의 내열성 폴리이미드 라벨은 아크릴 접착제가 있는 1mil 또는 2mil 폴리이미드 필름을 사용합니다. 무광택 백색 열전사 탑코트는 모든 종류의 바코드 및 기타 다양한 정보를 쉽게 읽을 수 있습니다. 최대 350°의 짧은 고온과 280°의 장기 온도를 견딜 수 있습니다. PCB 보드 추적, 기타 바코드 추적, 표면 보호 및 웨이브 솔더 마스킹, SMT 처리, 리튬 배터리 또는 칩 패키징 보호와 같은 마스킹과 같은 다양한 응용 분야에 적용할 수 있습니다.

폴리이 미드 라벨은 문자 또는 바코드 라벨 디자인에 사용되는 인쇄 회로 기판 또는 관련 전자 부품 용으로 설계되었습니다. 회로 기판 및 SMT, 웨이브 솔더 또는 리플 로우 중 DIP에 있어 모든 종류의 극한의 가혹한 적용 환경이 이상적인 재료의 성능에서 우수성을 유지할 수 있도록 합니다.

이러한 내열 PCB 라벨은 주로 내부 공정 관리 라벨에 사용됩니다., 물류 관리 라벨, 반도체 제조 공정 및 인쇄 회로 기판 관리 제조 공정과 같이 내열성이 필요한 열악한 환경에서의 제품 디스플레이 라벨.

압력에 민감한 아크릴 접착제가있는 고온 라벨, 라벨은 열 전달 인쇄 가능한 탑코트로 되어 있으며 350 ° C까지 단기간 동안 초고온을 견뎌냅니다.

Ruilabels 내열성 폴리이미드 라벨은 떨어지지 않음, 변형 없음, 변색 없음, 화재 예방, 내유성, 내수성, 내마모성, 내화학성 등 많은 장점이 있습니다. 대부분은 회로 기판, ES 컴퓨터 마더 보드와 같은 특수 산업 환경에서 사용되며 휴대 전화 마더 보드 및 PCB 회로는 파로 및 리플 로우 솔더링에 고온 내성 바코드 라벨로 표시됩니다.

노란색 화살표는 인쇄 회로 기판 PCB의 결함을 쉽게 라벨링할 수 있도록 검사 중 전자 장치에 사용하도록 설계되었습니다.

이 자동 부착 라벨은 자동 SMT 라벨링을 위해 라벨 피더와 함께 사용하도록 설계되었습니다. 이 라벨은 가독성 저하 또는 손실 없이 여러 가혹한 상태의 세척 주기를 견뎌냅니다.

Ruilabels는 인쇄된 원형 보드의 열악한 환경을 위해 특별히 라벨 재료를 설계 및 제조합니다. 당사의 내구성 있는 추적 라벨은 가장 가혹한 다중 주기 PCB 제조 프로세스 전반에 걸쳐 인쇄된 바코드 및 이미지의 무결성을 유지하여 제조업체가 생산에서 고객 배송에 이르기까지 PCB 재고를 정확하게 제어할 수 있도록 지원합니다.

우수한 온도 저항, 최대 350°C 고온 저항; 쉽게 벗겨지고 종이 걸림이 없는 자동 라벨링; 내화학성, 플럭스에 대한 내성, 용융제, 세척제; 초미세 인쇄, 잔류 접착제 없음; 우수한 코팅 처리 및 내후성, 용광로를 통과한 후 박리, 변형 및 황변이 없습니다.

이 자동 라벨링 라벨은 PCB 회로 기판의 SMT 표면 실장 제조 공정에 사용됩니다. PCB 식별을위한 특수 라벨입니다 (정상적인 적용은 6 분 동안 260 ° C의 온도 저항입니다). 물집이없고, 뒤틀림이없고, 접착제가 떨어지지 않고, 황변이없고, 플럭스의 다양한 화학 물질에 의해 부식되기 쉽지 않습니다. 또한 전자, 전기, 자동차, 항공 및 재료에 대한 온도 요구 사항이 높은 기타 환경에서도 사용할 수 있습니다.

이 접착 고온 라벨은 전자 부품 및 인쇄 회로 기판을 식별하는 데 사용됩니다. 일반적으로 고온 라벨은 제품 식별 및 안전 정보 표시에 사용됩니다.

내구성있는 PCB 라벨은 고온 (심지어 최대 300 ° C)과 납땜 중에 발생하는 화학 물질에 저항하는 폴리이미드로 만들어집니다. 라벨이 만들어지는 재료의 전체 구조는 긴 서비스 수명을 보장하도록 설계되었습니다.

고온 내성 라벨 소재는 얇은 셀로판에 아크릴 접착제로 코팅 된 무광택 백색 캐스트 폴리이 미드 종이입니다. 자외선, 극한의 온도 및 용제 부식에 강합니다. 강한 접착력, 극한의 실외 조건에 탁월한 선택입니다.

정전기 방지 폴리이미드 라벨은 인쇄 회로 기판 및 전자 부품 전처리 라벨링을 위한 웨이브 솔더 환경과 여러 번의 가혹한 세척을 견뎌냅니다.