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高性能ラベルソリューション
深センルイリシボテクノロジー株式会社
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高温ラベル
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高温耐性ポリイミドラベル
高温耐性ポリイミドラベルは、過酷な条件下でも劣化しない優れた耐熱品質を備えた高温ソリューション用に特別に配合されています。 一般に、ウェーブはんだ付け中の電子チップの追跡に使用されます。 バーコード、シリアル番号、またはデータマトリックスコードを配置できます。
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高温アプリケーション用のデータマトリックスラベル
データマトリックスラベルは、最も過酷な高温アプリケーションに適しています。 これらのポリイミドラベルは、直接波(下面)およびIRリフロー(上面)PCBアプリケーションに適しています。
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高温QRコードラベル、PCBポリイミドラベル
PCBポリイミドラベルは、溶剤、ウェーブはんだ付け、熱風レベリングに耐えることができ、PCB製造とコンポーネントIDにとって自然な選択です。 ほぼ破壊不可能なこれらの回路基板ラベルは、処理液と熱の両方に対して優れた耐性を提供します。
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電子製品用の静電気散逸性ポリイミドラベル
静電気散逸性ポリイミドラベルは、波状はんだ付け環境や、プリント回路基板や電子部品の前処理ラベリングのための複数回の過酷な洗浄に耐えます。
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電子機器製造プロセス用のカプトンPCBラベル
Kapton PCBラベルは耐久性があり、費用対効果に優れています。このラベルは、厳格な電子機器製造プロセスに耐え、ESD保護と難燃性を提供します。
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電子機器用難燃性ポリイミドラベル
電子機器で使用されるRuilabels難燃性ポリイミドラベルは、時間内に延焼を防ぎ、火災の危険を効果的に回避し、製品の安全性を保証します。
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電子基板ラベル
電子基板ラベルは、PCB回路基板のSMT製造プロセスで使用されます。ラベルはPCB識別専用です。泡立ち、反り、脱落、黄変することはなく、フラックス中のさまざまな化学物質によって簡単に腐食することもありません。また、電子機器、電気、自動車、航空など、材料に高温要件が求められる環境でも使用できます。
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識別とトレーサビリティのための電子PCBラベル
プリント回路基板の識別は、当社の耐熱電子PCBラベルの範囲によって簡単になります。 このラベルは、過酷なフラックス塗布やウェーブはんだ付けプロセスに対して優れた耐性を備えています。
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自動適用ラベリング熱転写耐熱ラベル
自動適用ラベリングは、すべてのラベルフィーダー、ラベルアプリケーター、およびラベリングセルに適合するように、幅広いサイズ、素材、および形式で提供できます。
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自動ラベリング耐熱性QRコードラベル
この自動ラベリングラベルは、PCB回路基板のSMT表面実装製造プロセスに使用されます。 これは、PCB識別用の特別なラベルです(通常のアプリケーションは、260°Cで6分間の温度耐性です)。 膨れ、反り、接着剤の落下、黄変がなく、フラックス中のさまざまな化学物質によって腐食されにくいです。 また、エレクトロニクス、電気、自動車、航空、および材料により高い温度要件を持つその他の環境でも使用できます。
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自動PCBラベリング耐熱ラベル
優れた耐熱性、最大350°Cの高温耐性。剥がしやすく、紙詰まりのない自動ラベリング。耐薬品性、フラックスに対する耐性、融解剤、洗浄剤。超微細印刷、残留接着剤なし。良好なコーティング処理と耐候性、炉を通過した後の層間剥離、変形、黄変はありません。
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耐熱ラベルプリント回路基板トラッキングステッカー
耐熱ラベルは、過酷な生産および製造プロセスを通じてコンポーネントを追跡するのに最適です。 また、これらのラベルは、プリント基板など、長期間にわたって高温にさらされる電子部品を識別するための最適なソリューションでもあります。
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回路基板のマーキングラベル6.35×6.35mm
回路基板のマーキングラベルであるラベルは、はんだ付け中の極端な温度スパイクに耐え、生産中の追跡を保証します。 ラベルは非常に堅牢で、高温で攻撃的な化学薬品と高圧および超音波技術による洗浄プロセスに耐性があり、残っているはんだ付けフラックスを除去します。
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半導体およびPCB製造プロセス用の耐熱PCBラベル
これらの耐熱PCBラベルは、主に半導体製造プロセスやプリント基板管理製造プロセスなど、耐熱性を必要とする過酷な環境下での内部工程管理ラベル、物流管理ラベル、製品表示ラベルに使用されます。
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リフロープロセス用の高温耐性ラベル
高温耐性ラベルは、ポリイミドフィルムを基材とし、独自の粘着剤でコーティングされています。 耐薬品性と耐摩耗性に優れています。 反り、剥がれ、変色することなく製品を高温環境に一定期間保ち、ラベル表面の情報が明確です。
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リフロープロセス用の耐熱PCBラベル
Ruilabels耐熱PCBラベルは、文字およびバーコードラベルのデザインに使用されるプリント回路基板または関連電子部品用に設計されています。 これは、回路基板およびSMT、ウェーブはんだまたはリフロー中のDIPの理想的なラベル材料であり、あらゆる種類の非常に過酷なアプリケーション環境を保証します。
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